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       上颌切牙伴有營養不良性根管鈣化，根管位于牙根橫截面的中心。

如果不考慮美觀和結構，理想的根管探測應從邊緣進入。但標准進口應位于牙冠腭面唇舌與牙龈相交點(圖A)，與牙長軸相交45度左右。一般鑽頭進入3-4mm後會達到牙髓腔(圖B)。

　　然而，在鈣化的髓腔中，如果在45度角鑽得太深，最終可能會形成側穿（圖CD）。因此，如果髓腔鈣化和牙鑽進入牙冠3-4cm後未檢測到髓腔，則鑽頭應盡可能與牙齒長軸平行，以防止側穿（圖E）。

　　冠向入口點位于合面中心，沿牙齒長軸方向。由于髓腔的唇舌相對較寬，髓腔應向唇舌擴展，中間近距離中徑較窄。這顆牙齒通常有一個或兩個根管。

　　
一般來說，上颌磨牙的兩個頰根管口和腭根管形成三角形。在許多鈣化的髓腔和根管中，很難找到一兩根管。然而，其余的根管口可能很難檢測到。在這種情況下，有必要對根管口的平面幾何形狀有一個主觀的認識（圖A）。在上颌磨牙的情況下，這些牙齒有四根管(圖B)的發生率。我們通常會發現近頰根的第二根管(MB2)、或位于近中頰根口腭側的凹槽形。如果MB2存在，可以距離腭根管0.5-5.0mm的任何地方。如圖A：通過定位兩根管和第三根管，上颌磨牙的合面觀顯示了一個標准根管口的位置（X）定位相對固定。5—9B：三根管口定位後，MB2可定位在腭根管口0.5-5.0mm左右，大部分MB2位于原頰根管口1-3mm附近。

正常情況下，這些牙齒的根管形狀是單根管；然而，我們經常發現根管舌側有第二根管。在切牙和尖牙中，第二根管很少被檢測到，因爲它們受到解剖牙冠或舌頭標准孔入口的角度或鈣化的影響。主根管檢測成型後，用10#或15#K锉繼續擴大根管口的舌面，檢測第二根管非常重要。如果沒有檢測到根管，可以使用圓形2、3、4號GG鑽或根管成形器輕輕掃動舌側牙組織繼續探測，這有助于找到舌根管口，在探測過程中也有設備斷裂的危險。然而，大多數都會在手柄上斷裂，因此即使斷裂，也更容易從根管中去除。圖A：在雙根管的下颌切牙中，正常的根管口首先從唇側根管進入，然後檢查舌側的第二根管；圖B：在下颌尖牙和前磨牙中，幾乎所有的第二根管都位于舌頭表面。大多數分枝從唇部形成一定的角度，需要使用更精細的設備進行探索；圖C：兩根獨立相鄰的根管，一根離體下颌前磨牙。

下颌磨牙根管口的大部分形狀是由近中根的兩個根管口和橢圓形遠中根管口組成的三角形。遠中根管通常是嘴唇和舌頭的寬度，形態要求獨立的嘴唇和舌頭的根管准備。大約30%-50%的根管是獨立的。在鈣化的遠中根管中，必須進行充分的探索。下颌第二磨牙兩根都是單根管的，也不多。如果在中根附近發現一個根管口，則有必要像上面描述的那樣探索另一個根管口。在兩個管口的下颌磨牙中，近中根管口一般位于近中線（圖A）。如果在探索近中根管口時發現遠中根管口不在這條連線上，位于這條線的近中或遠中，那麽近中根管可能有兩根管。我們可以根據下颌磨牙的三到四個管口的形成，想象第二個管口可能存在的位置（圖B）。同時，該方法也可用于探測鈣化的根管口，其位置非常接近真實的根管口。

　
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